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香港红姐彩图统一图库快克股份:纳米银烧结技术在半导体照明、新
发布日期:2021-06-10 03:43   来源:未知   阅读:

  同花顺300033)金融研究中心5月14日讯,有投资者向快克股份603203)提问, 领导好,能简单扼要地解释下这二个研发项目的市场前景吗? (1)纳米银烧结技术在芯片封装制造中的应用研究 (2)真空固晶焊实现芯片高质量封装的工艺研究 另外,这二个项目在公司内部有没有目标节点,什么时候计划投入市场

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装,而第三代半导体材料是固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景;真空共晶焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装,该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用,公司的真空共晶焊设备开发成功后,将在航天科工等高端制造领域,及芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。目前这两个研发项目正按计划顺利进行中,目前处于设计开发阶段。谢谢。

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  迄今为止,共6家主力机构,持仓量总计9577.73万股,占流通A股61.19%

  近期的平均成本为35.41元,股价在成本下方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  分配预案:2020年年报分配方案:10转2股派8元(含税),方案进度:股东大会通过

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